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2017年7月13號，德賽精密受聯想研發部門邀請到上海聯想大廈做了以《筆記本外殼模內自動埋釘》為主題的技術報告。
期間，與聯想諸多研發人員針對目前傳統埋釘存在的問題和模內埋釘技術經驗做深入交流。
聯想技術人員還對其中的“自動斜埋銅釘”技術表示深厚的興趣，并要求德賽精密提出進一步的分析報告。
模內埋釘技術以拉扭力相對牢靠和穩定成為了聯想等筆記本的ODM爭相推廣的技術，而德賽精密也成為了業界在埋釘技術上的標桿。
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